接着往下讲,下面是样机测试阶段。因为是手板,很多可靠性问题没法完全验证出来,想要通过做一个手板,就验证出样机所有问题,可能性为零。这个阶段只能看一下功能性、操作性、组装方便性等问题。这时候,又体现出了前期产品设计的重要性。比如显示内容、操作方式、功能模式等,在看到样机后需要变更,那基本上又是两周以上的返工时间,如果产品设计要变更,那就是一个月以上的返工期。前期明确的内容越多,后面返工的次数会越少。
如果到这个时候,产品都已经因为各种原因返工了两三次,那前面做出样机这个环节,在整个产品研发环节中的时间占比能到10%么?
样机评审通过后,就该开模了,开模出来的壳体,加上其他电子物料,结构电子料。辅料等,就能进行第一次试产装机了,有些公司叫EVT,有些公司叫DVT,都是类似的意思,这个阶段需要达成的目标是,装出第一批正式物料组成的样机,进行测试,找出设计中的问题,所以这个阶段也叫研发试产阶段,是给研发查设计问题的阶段。
这个阶段有多少工作量和成本呢,我们可以算算,首先需要人整理BOM表,按三天算吧,然后开始备料,一个个物料准备过去,少一点的产品也有三四十个物料,算一周时间吧,成本的话,需要按照BOM找供应商一个个询价然后计算出BOM价。当然,其实这个询价,应该是在前面说的零件认证阶段完成的,不然一旦发现BOM价过高,恭喜你,样机又白做了,返工吧。
物料准备好后,就要排线做试产了,二十台机器左右,假设是五个人的迷你线组装,因为是第一次装配,一天时间总要的,人力成本就是五个人一天打底,二十台机器全部物料成本就是BOM价乘以20,比如吸奶器,估计要80*20等于1600,其他生产相关费用还没有计算在内。
然后开始进行测试,二十台样机安排各种测试,测试人员一名,设备若干,时间上两周总是要的。测试当然需要测试标准,不然无法判定,如果前期没有明确测试标准,又会有大堆反复的事情发生。
测试后收集试产问题和测试问题,就形成了DVT1问题报告,然后就是工程师分析问题,进行修模和改版,一般来说一周左右分析时间,然后发出修模和重新打PCB板。
对策下去后,如果不再次试产装机和测试,很难保证修改措施的有效性,所以都会有第二次试产,成本等和第一次类似。第二次试产还有问题,就会有第三次、第四次试产。根据每个公司的质量要求不同,人员经验不同、流程管控不同、项目难易不同等,这种试产进行的次数也不同,见过次数最多的是NEC项目,我自己参与过四次试产,从DVT1到DVT4,直到我离职过了小半年和同事聊天,还在做DVT。
几番DVT试产之后,质量部门认为问题解决的差不多了,就同意进入PVT,也就是批量性试产,一般这时候产品试产数量都会有好几百台,而且这时候是在工厂端试产而不是研发端,工厂端对产品的量产性进行把关,如果问题严重的话,还需要进行PVT2。整个过程和DVT类似,就是装机试产,然后抽样测试,只是时间成本和物料成本比DVT阶段放大好多倍。
PVT结束后如果还是会有一些小问题遗留,这时候就需要质量部门,召集其他部门进行产品量产准入评定,评定下来通过的就开始正式量产。
整个过程中研发不断的分析问题,跟供应商沟通修改,物料测试、BOM整理、各种报告、备料、看测试情况、装机。持续的时间往往需要几个月甚至半年一年,如果有全文所述的反复,那更是一堆的事情。而项目管理人员在其中不断的推进时间,质量管控人员不断的提出问题,和研发构成三方势力,互相合作、监督,最后推动产品量产,有一点政治上三权分立的味道。
现在回头看看,制作出样机,在整个项目中仅仅是很小一部分,更不用说因为产品本身不成熟,造成定义不成熟,标准不完善,零件承认等流程缺失,引起的各种产品设计返工。产品开模后每个阶段的工作量,和相关的物料成本,按照上面计算也非常巨大,更何况还需要相关的设备和人员投入。
所以要使产品能进入量产,前前后后这些事情都要做完才行,人员和设备的投入相当巨大。至于金额,可以把我前面说的这些一项项加起来。举个例子,我们当时给某个客户定制的板子,在还不是全新硬件方案的情况下,到量产阶段之前的整个研发投入,核算下来是两百多万。
当然,有很多公司用很少 的人就把产品量产了,这也不是不可以,一般是没啥标准随便做做,市场对产品的要求也仅仅是功能层面的,或者是把大量的工作分包给其他公司,还有最重要的就是运气……。至于想仅仅靠经验丰富的工程师,在画图阶段就把产品做完美,对照一下前面说的就知道,做单一的零件可能可以,做产品就算了,缺失的内容太多了。
做产品如同一场远征,你准备好了吗?