接着往下讲，下面是样机测试阶段。因为是手板，很多可靠性问题没法完全验证出来，想要通过做一个手板，就验证出样机所有问题，可能性为零。这个阶段只能看一下功能性、操作性、组装方便性等问题。这时候，又体现出了前期产品设计的重要性。比如显示内容、操作方式、功能模式等，在看到样机后需要变更，那基本上又是两周以上的返工时间，如果产品设计要变更，那就是一个月以上的返工期。前期明确的内容越多，后面返工的次数会越少。

如果到这个时候，产品都已经因为各种原因返工了两三次，那前面做出样机这个环节，在整个产品研发环节中的时间占比能到10%么？     

样机评审通过后，就该开模了，开模出来的壳体，加上其他电子物料，结构电子料。辅料等，就能进行第一次试产装机了，有些公司叫EVT，有些公司叫DVT，都是类似的意思，这个阶段需要达成的目标是，装出第一批正式物料组成的样机，进行测试，找出设计中的问题，所以这个阶段也叫研发试产阶段，是给研发查设计问题的阶段。     

这个阶段有多少工作量和成本呢，我们可以算算，首先需要人整理BOM表，按三天算吧，然后开始备料，一个个物料准备过去，少一点的产品也有三四十个物料，算一周时间吧，成本的话，需要按照BOM找供应商一个个询价然后计算出BOM价。当然，其实这个询价，应该是在前面说的零件认证阶段完成的，不然一旦发现BOM价过高，恭喜你，样机又白做了，返工吧。      

物料准备好后，就要排线做试产了，二十台机器左右，假设是五个人的迷你线组装，因为是第一次装配，一天时间总要的，人力成本就是五个人一天打底，二十台机器全部物料成本就是BOM价乘以20，比如吸奶器，估计要80*20等于1600，其他生产相关费用还没有计算在内。

然后开始进行测试，二十台样机安排各种测试，测试人员一名，设备若干，时间上两周总是要的。测试当然需要测试标准，不然无法判定，如果前期没有明确测试标准，又会有大堆反复的事情发生。       

测试后收集试产问题和测试问题，就形成了DVT1问题报告，然后就是工程师分析问题，进行修模和改版，一般来说一周左右分析时间，然后发出修模和重新打PCB板。     

对策下去后，如果不再次试产装机和测试，很难保证修改措施的有效性，所以都会有第二次试产，成本等和第一次类似。第二次试产还有问题，就会有第三次、第四次试产。根据每个公司的质量要求不同，人员经验不同、流程管控不同、项目难易不同等，这种试产进行的次数也不同，见过次数最多的是NEC项目，我自己参与过四次试产，从DVT1到DVT4，直到我离职过了小半年和同事聊天，还在做DVT。     

几番DVT试产之后，质量部门认为问题解决的差不多了，就同意进入PVT，也就是批量性试产，一般这时候产品试产数量都会有好几百台，而且这时候是在工厂端试产而不是研发端，工厂端对产品的量产性进行把关，如果问题严重的话，还需要进行PVT2。整个过程和DVT类似，就是装机试产，然后抽样测试，只是时间成本和物料成本比DVT阶段放大好多倍。       

PVT结束后如果还是会有一些小问题遗留，这时候就需要质量部门，召集其他部门进行产品量产准入评定，评定下来通过的就开始正式量产。       

整个过程中研发不断的分析问题，跟供应商沟通修改，物料测试、BOM整理、各种报告、备料、看测试情况、装机。持续的时间往往需要几个月甚至半年一年，如果有全文所述的反复，那更是一堆的事情。而项目管理人员在其中不断的推进时间，质量管控人员不断的提出问题，和研发构成三方势力，互相合作、监督，最后推动产品量产，有一点政治上三权分立的味道。       

现在回头看看，制作出样机，在整个项目中仅仅是很小一部分，更不用说因为产品本身不成熟，造成定义不成熟，标准不完善，零件承认等流程缺失，引起的各种产品设计返工。产品开模后每个阶段的工作量，和相关的物料成本，按照上面计算也非常巨大，更何况还需要相关的设备和人员投入。       

所以要使产品能进入量产，前前后后这些事情都要做完才行，人员和设备的投入相当巨大。至于金额，可以把我前面说的这些一项项加起来。举个例子，我们当时给某个客户定制的板子，在还不是全新硬件方案的情况下，到量产阶段之前的整个研发投入，核算下来是两百多万。      

当然，有很多公司用很少 的人就把产品量产了，这也不是不可以，一般是没啥标准随便做做，市场对产品的要求也仅仅是功能层面的，或者是把大量的工作分包给其他公司，还有最重要的就是运气……。至于想仅仅靠经验丰富的工程师，在画图阶段就把产品做完美，对照一下前面说的就知道，做单一的零件可能可以，做产品就算了，缺失的内容太多了。      

做产品如同一场远征，你准备好了吗？