随着2024年骁龙峰会的临近,消费电子行业的巨头们纷纷展示了他们最新的智能体技术。vivo的PhoneGPT可以自动预订餐厅座位,联想AI Now则可以扮演教师的角色,帮助学生解答问题。荣耀则推出了MagicOS 9.0,一个跨应用的开放生态智能体,而OPPO也正将其ColorOS 15系统中的AI功能从单一功能向系统集成转变。

作为终端侧AI技术的领军企业,高通已经在多模态AI领域取得了显著进展。早些时候,高通在MWC巴塞罗那上展示了在Android手机上运行的多模态大模型,该模型包含超过70亿个参数,能处理文本和图像等多种数据输入,并进行多轮对话。同样,基于骁龙X Elite平台的Windows PC也能够处理复杂的音频输入,并据此生成对话。高通还演示了Stable Diffusion模型在终端侧的运行情况,显示出了其在AI处理能力方面的巨大进步。

混合AI已成为行业共识,这种模式允许在设备上进行即时处理,并在需要时利用云端资源,从而实现了性能、成本、延迟和隐私保护的最佳平衡。高通自2007年以来一直在AI研究方面进行投资,并坚持推广以终端为中心的混合AI方案。随着技术的进步,高通计划在即将到来的骁龙峰会上推出首款集成定制Oryon CPU的新一代骁龙8系旗舰移动平台,预计将带来CPU和AI性能的重大飞跃。

高通的AI规划器将成为AI软件栈的关键部分,帮助开发者更轻松地构建AI应用,并实现跨终端的一次开发、多终端部署。高通AI引擎在过去几年中不断进化,搭载了包含CPU、GPU、NPU等异构架构的产品已超过25亿台,覆盖了手机、XR、汽车、平板、PC、机器人等多个领域。

展望未来,高通将继续引领混合AI的发展,将AI技术带入更多的终端设备中,并推动整个行业的创新。随着即将召开的2024骁龙峰会,我们可以期待看到更多先进的终端侧AI应用,以及在手机、PC乃至汽车和XR设备上的全新智能体验。

当前中国的设计环境与趋势呈现出多元化与快速发展的态势。一方面,随着科技的迅猛进步,特别是AI技术的迅速崛起,设计行业正在经历前所未有的变革;另一方面,消费者对于产品的要求不再仅仅是功能性的满足,更多的是追求情感共鸣与个性化体验。

荣耀、联想等品牌所展示的智能体技术正是这一趋势的具体体现。例如荣耀推出的MagicOS 9.0,它不仅仅是一个操作系统,更是一个能够理解用户需求并作出相应反应的智能伙伴。这背后反映的是市场对更加人性化、智能化产品的渴望。联想AI Now智能体也展现了类似的理念,即通过AI技术来提供无缝、安全的跨设备、跨生态系统的用户体验。

高通在AI技术领域的领先地位及其对终端侧AI发展的贡献。高通早在2007年就开始了AI研究,并一直主张以终端为中心的混合AI解决方案,这与当今设计环境中的重要趋势——即注重用户体验、隐私保护和个性化——不谋而合。高通通过集成各种传感器和本地情境信息,使得手机和PC成为理想的多模态大模型落地载体,这不仅增强了用户的隐私安全性,还提供了更为个性化的体验。

随着AI技术的发展,越来越多的企业开始关注如何将多模态大模型应用于实际产品之中,以提升用户体验。例如,高通演示了其在Android手机和Windows PC上运行的多模态大模型,这表明了技术的进步正逐渐缩小理论与实践之间的差距,使得更加智能、更加人性化的交互方式成为可能。

当前中国的设计环境与趋势正向着更加智能化、个性化以及注重用户体验的方向发展。作为设计师,我们需要不断吸收新的技术成果,如AI、多模态大模型等,来丰富我们的设计理念,并创造出既有美感又能满足用户深层次需求的产品。同时,我们也应该注意到技术进步带来的隐私保护等社会议题,确保技术的发展不会损害用户的权益。